IC设计的发展不断将摩尔定律的边界推向新的高度。近年来最有趣的发展之一是多维2.5D和3DICs的兴起。与传统ic不同，这些设计由多个独立的小芯片组成，每个小芯片都针对特定用途进行了优化。设计师面临的挑战在于有效连接这些小芯片。幸运的是，通过合并左移位 3DIC设计流程框架内的策略。 3DIC设计选项和组装流程 设计3DIC组件是一个复杂的过程，从小芯片组件开始。多维集成电路为连接小芯片提供了无数种设计选择。一些最常见的方法包括通过具有凸点连接和硅通孔（tsv）的插入物连接的小芯片、直接放置在封装上的小芯片或通过各种接合技术堆叠在彼此顶部的小芯片。在单个3DIC组件上结合这些方法的灵活性开辟了新的可能性，但也为设计人员带来了独特的挑战。 选择正确的3DIC布局是至关重要的第一步，因为它会影响热应力和机械应力，进而影响电气性能。这个决策过程通常需要多次迭代才能达到最佳设计。 3DIC物理验证的挑战 2.5/3DIC设计的物理验证（PV）为前沿领域带来了新的挑战。首先根据晶圆代工工艺节点要求验证每个小芯片，这项任务类似于验证片上系统（SoC）设计中的各个模块。然而，与传统PV的真正差异发生在装配验证期间。 对于布局与原理图（LVS）的验证，设计人员传统上使用CSV或电子表格格式的手动创建的组件网表，并需要“伪器件”平台，这很容易出现人为错误。此外，为设计规则检查（DRC）和包内不同接口的LVS使用单独的规则组可能会很麻烦且容易出错。 此外，仅依靠接口规则组实际上不可能生成理解多个组件之间电气交互所需的完整装配后布局网表，这是验证的一个关键方面。 将左移验证引入3DIC设计 为了加快上市时间并实现IC设计的早期批量生产，Calibre Design Solutions提供了创新的工具和功能，使设计公司能够以Calibre签署的准确性实施早期设计阶段验证，从而提高生产率和设计质量，同时缩短上市时间。如此图所示，它既简单又有效:

天的青少年毫不费力地将元宇宙及其好处融入他们的日常生活，提供了宝贵的见解。他们从小就通过网络游戏沉浸在虚拟世界中。这些数字原住民不需要元宇宙的解释；他们本能地理解并参与其中。然而，对于那些不熟悉的人来说，一个简洁的解释就足够了:元宇宙使用户能够控制虚拟角色在虚拟环境中导航，促进交互、创建和共享。虽然这对青少年来说似乎是一种分心，但利用元宇宙改善现实世界场景和工业运营的潜力巨大。 应对动态工作环境中的未来挑战 在不断发展的供应链和日益复杂的工作条件下，元宇宙为塑造更有希望的未来提供了无数机会。数字孪生是物理对象或过程的虚拟表示，提供了一种交互和协作的方式。例如，汽车的数字孪生体可以与变速箱的数字孪生体进行通信，或者零排放倡议的数字孪生体可以与交通网络的数字孪生体进行协调。 应对超出人类能力的复杂挑战 尽管数字双胞胎的不同深度水平带来了挑战，但他们从多个角度交流和分析数据的能力具有巨大的潜力。这种能力能够解决超出人类认知能力的问题。 预见下一次工业革命 近年来，在机器人、3D打印和物联网等技术进步的推动下，汽车行业发生了重大变革。这些创新彻底改变了制造流程。同时，该行业还在努力应对产品设计和生命周期管理的复杂性，这就需要供应链、物流和售后服务之间的合作。公司必须考虑整个产品生命周期，不仅要实现零排放目标，还要确保长期生存能力。 整合虚拟和物理领域 西门子数字物流继续引领虚拟世界和现实世界之间的创新，增强产品开发、制造和物流。通过将数字孪生整合到设计阶段，公司可以做出影响环境可持续性和成本效益的明智决策。 通过数字集成优化决策 数字孪生促进了产品设计和供应链管理之间的无缝沟通。通过将这些方面结合起来，设计师可以获得对材料选择及其环境影响的宝贵见解，从而快速评估生产场景和物流考虑因素。这种整合简化了决策过程并提高了整体效率。